能动2020年5月7日讯，陶氏公司推出陶熙™（DOWSIL™）TC-4040点胶式导热凝胶：这一可轻松点胶的热界面材料（TIM），可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震。它也可以作为间隙填缝料，拥有可重工的性能。这些关键特性使它能更好地应对5G设备中因高功率密度带来的高发热情况。它的诞生展现了陶氏公司深厚的创新研发能力，对当下5G新基建的推进起到积极作用。此外，作为双组份热界面材料和填隙料，赋能电气设计师使用单一的UL 94 V-0标准材料，以手动或自动程序操作的方式完成点胶或印刷，从而取代传统的不同厚度的预制导热垫片。新材料支持室温固化或加速固化，并可依旧展现出可靠的热性能和机械性能。

陶氏公司市场部经理、区域负责人Samuel Liu表示：“5G网络和云计算系统运行时会产生大量热量，这一情境对电信网络设备及其他先进设备中的热界面材料的散热性能要求极高；同时，制造商也需要新的解决方案以降低劳动力成本，提高装配效率。全新的TC-4040点胶式导热垫片是对陶氏公司系列热传导产品的创新性补充，凸显了陶氏公司对客户所作的承诺 -- 不断研发尖端材料，在优秀的热性能和机械性能之间实现精准平衡。”

这一全新产品支持自动点胶、丝网印刷，由于材料填充负荷较高，可使用柱塞泵和柱塞计量泵进行点胶。在使用点胶针头的情况下，由于黏度较高，该产品具有优越的挤出速率，此外还表现出精确的组件覆盖率。这一高导热材料（4.0W/mk）的工作时长可达2至4小时。

作为可重工的间隙填缝料、双组份热界面材料，该产品具有稳定的材料性能和易于储存的特性，室温条件下其保质期长达6个月。在各类极端环境测试中 （如：1000小时150摄氏度老化测试、-45摄氏度至-125摄氏度条件下1000次循环热冲击测试、1000小时双85高温高湿老化测试），产品均表现出稳定可靠的热管理性能。