日本大金工业计划2022年度之前投资1000亿日元（约9亿美元），用于增产半导体用途氟化工产品。计划把用于半导体制造设备构件的氟树脂产能增加一倍。为了使用具有强酸性和强碱性的药品，半导体制造设备的构件要求具备很高的耐久性。大金认为，由于5G等的引进，氟树脂的需求将随着半导体一起扩大，因而下定决心进行大规模投资。

大金将在中国投资500亿日元，在江苏省常熟市的现有工厂附近建设第2工厂。新工厂的目标投产时间为2023年，但该公司打算提前1年开始量产。另外的500亿日元将用于在日美进行增产投资、生产新商品、为欧洲的汽车用途产品研发基地投资。