日本大金工业将在用于半导体和电池材料的氟类树脂领域进行大型投资，将投入400～500亿日元，在中国的第2工厂将到2022年实现投产。

大金的投资计划非常强势。将在2022财年(截至2023年3月)之前，将750亿日元用于增产氟类树脂和新建研发基地。其中400亿～500亿日元用于计划在中国新建的第2工厂。预定在江苏省常熟市的现有工厂附近取得土地。原本正在以2023年投产推进准备工作，但如今计划提前1年，在2022年启动量产。

大金计划将用于半导体制造设备零部件的氟类树脂的产能增加至2倍。半导体工厂使用强酸和强碱性的化学品。氟具有优良的耐化学性，对于制造设备的零部件是不可或缺的。（能动 http://www.ectimes.net）