科慕公司 (Chemours)在广州举办的中国国际橡塑展 (CHINAPLAS) 上发布了用于支持5G生态网络的氟聚合物技术。借助高性能氟聚合物，制造商将开发出运行速度更快、体积更小、性能更优的微处理器、半导体和晶体管，从而推动5G网络的发展。

Teflon 氟聚合物和 Viton 氟弹性体对推动这一发展发挥着至关重要的作用。无论是计算机线缆、智能设备，还是可穿戴设备，科慕 Teflon 氟聚合物和 Viton 氟弹性体都能为客户提供定制化创新解决方案，满足消费电子产品的性能和安全需求。（能动 http://www.ectimes.net/）