隆基发布新型组件封装技术
近日，隆基宣布：一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的“无缝焊接”(Seamless Soldering) 技术已研发完毕，并计划于2019年下半年导入量产。经TUV南德2019年5月30日测试，隆基结合“无缝焊接”等技术及创新的组件设计，把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。 “无缝焊接”技术使用了焊带来实现电池片“叠瓦”式的互联，完全消除了通常2m...
标签：无缝焊接技术
近日，隆基宣布：一种可完全消除组件中电池片间距从而提升组件效率的“无缝焊接”(Seamless Soldering) 技术已研发完毕，并计划于2019年下半年导入量产。经TUV南德2019年5月30日测试，隆基结合“无缝焊接”等技术及创新的组件设计，把双面PERC组件正面功率纪录推高到了500.5W。 “无缝焊接”技术使用了焊带来实现电池片“叠瓦”式的互联，完全消除了通常2m...